快科技2月3日消息，下下代AMD已官宣将在今年下半年发布新一代Instinct MI350系列AI加速卡的加速首款产品MI355X，工艺升级台积电3nm，变多架构升级CDNA 4，下下代引入FP6、加速FP4数据类型，变多搭配288GB HBM3E。下下代
2026年，加速AMD将继续推出全新的变多Instinct MI400系列，再次升级架构，下下代但细节暂未公开。加速
根据AMD最新提交的变多Linux系统补丁和已知信息，MI400仍然采用复杂的下下代chiplets设计，包含两个AID(有源中介模块)，加速而每个AID之上的变多XCD(加速计算模块)，从两个翻番到四个，总计八个。
MI400还会首次引入MID，也就是多媒体输入输出模块(Multimedia IO Die)，将多媒体引擎从AID中分离出来，肯定还会有其他一些IO模块。
MI400应该会配备两个MID，每个AID上一个。
值得一提的是，RX 9000系列游戏卡将会首次改用统一的UDNA架构，图形渲染、加速计算放在一起，MI400系列应该也会引入UDNA。
相关代码：
+ * RRMT(Register Remapping Table), allow the firmware to modify the upper address
+ * to correctly steer the register transaction to either the local AID/XCD or
+ * remote MID on SMN.
+ * mode : Mode of operation for RRMT
+ * 0=Local XCD
+ * 1=Remote/Local AID
+ * 2=Remote XCD
+ * 3=Remote MID
+ * mid_die_id : Physical ID number of the Multimedia IO Die (MID) to be accessed for RRMT.
+ * 0=MID0.
+ * 1=MID1
+ * xcd_die_id : Virtual ID number of the Accelerated Compute Die (XCD)
+ * to be accessed for RRMT. For MI400, there are 2 Active
+ * Interposer Die (AID) each with 4 XCDs. The number of
+ * available XCDs depends on the Partition Mode programmed
+ * by the Secure Processor
+ * 0=XCD0.
+ * 1=XCD1.
+ * 2=XCD2.
+ * 3=XCD3.
+ * 4=XCD4.
+ * 5=XCD5.
+ * 6=XCD6.
+ * 7=XCD7.
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